IC測(cè)試板
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
高密度多層板
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距：3mil
最小孔徑：0.2mm
阻抗控制：±10%
最高層數(shù)：56
陶瓷基板樣板
最小孔徑：0.1mm
制作工藝：DPC,DBC,COB
成品銅厚：15um-200um
表面處理：沉金、沉銀
埋盲孔板
層數(shù)：12層
縱橫比：12
最小孔：0.15mm
線(xiàn)寬線(xiàn)距：4/4mil
同層多次盲孔：1-2/1-3/1-4/1-5盲孔
高密度多層板
柔性層數(shù)：8
最高層數(shù)：16
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距：4mil
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